逸豪新材股票代码（301176股票行情最新信息面分析）
逸豪新材(301176)股票行情
逸豪新材(301176)基本信息面分析
公司简介
公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。产品业务
公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。2021年第三季度公司PCB项目一期开始试生产，公司产品拓展至PCB，公司产品覆盖了电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB等三类产品。经营模式
1、盈利模式报告期内，公司主要通过为客户提供电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB产品来获取合理利润。
2、采购模式
公司主要采用点价模式采购铜。
3、生产模式
公司建立了较为完善的生产管理体系，公司电子电路铜箔生产具有连续生产特点，公司综合考虑铜箔产能与客户订单情况制定生产计划。
4、销售模式
公司电子电路铜箔产品采用“铜价+加工费”的定价模式，以长江有色金属现货铜价作为基准铜价，根据铜价、加工费、产品规格等因素，并综合考虑市场供需关系，与客户协商确定。
行业地位
公司在电子电路铜箔领域具备较强的竞争优势，与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。基于产业链优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。2020年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六，在国内PCB用电子电路铜箔的市场占有率居于行业前列。公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。公司利用自产电子电路铜箔的优势，逐步向产业链下游延伸，成功将产品拓展至铝基覆铜板。公司掌握电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB核心技术，可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。公司铝基覆铜板使用自产铜箔，公司PCB产品使用自产铜箔和铝基覆铜板，公司铝基覆铜板、PCB产品具有技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时、低成本等优势。
公司铝基覆铜板先后与碧辰科技、金顺科技、溢升电路等客户建立了合作关系，产品终端应用于小米、海信、创维、TCL等品牌。公司PCB业务已与兆驰股份、聚飞光电、芯瑞达、东山精密、隆达电子、TCL集团、瑞丰光电等境内外知名企业建立了合作关系，进入其供应商体系，并实现批量供货。目前公司已经成为兆驰股份、芯瑞达铝基PCB的主要供应商，产品质量得到了上述知名客户的认可。
核心竞争力
①垂直一体化产业链优势公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。
②客户资源优势
公司在铜箔行业深耕十余年，经过多年发展，依靠稳定的产品供给、过硬的产品质量、完善的服务体系赢得了众多知名客户的信赖。
③柔性化生产优势
公司的柔性化生产管理增强了客户粘性，促进公司与客户保持长期稳定的合作关系，同时公司在PCB行业中的客户积累和良好口碑，有利于公司获得PCB行业内潜在客户的认可，便于公司业务持续快速拓展，提升了公司柔性化生产的规模化效应。
④技术研发优势
公司高度重视产品、技术的研发和提升，不断提高研发投入。
⑤产品优势
公司电子电路铜箔产品的规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔，覆盖范围广泛。
经营指标
凭借多年的技术积累、质量可靠稳定的产品以及优质的客户，公司整体竞争力不断提升。报告期内，公司实现营业收入分别为75605.69万元、83847.34万元和127104.99万元，扣除非经常性损益后的净利润分别为2440.52万元、5572.39万元和15377.31万元，业务规模和盈利能力均呈增长趋势。竞争对手
三井金属、福田金属、古河电工、卢森堡电路、南亚塑胶、长春集团、建滔铜箔、铜冠铜箔、诺德股份、嘉元科技、中一科技、超华科技、德福科技、日本发条公司、利昌工业株式会社、金安国纪、华正新材、生益科技、深南电路、胜宏科技、景旺电子、崇达技术。品牌/专利/经营权
截至本招股意向书签署之日，公司共申请取得121项专利，其中32项发明专利，实用新型专利89项。投资逻辑
2020年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六，在国内PCB用电子电路铜箔的市场占有率居于行业前列。消费群体
健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等PCB行业知名企业及生益科技、南亚新材等覆铜板行业知名企业。消费市场
境内外销售。公司主营业务收入主要源自于境内，国内销售主要集中在华南和华东地区。行业竞争格局
（1）电子电路铜箔行业我国铜箔行业相对国际同行起步较晚，虽然国内生产企业通过引进国外先进的生产设备以及自主研发，逐步拉近了与世界先进水平的差距，但在高频高速铜箔、9微米及以下附载体铜箔等领域，仍主要依赖进口，国内铜箔企业在上述领域与海外企业仍存在一定差距。
（2）铝基覆铜板行业
我国铝基覆铜板经过20多年的发展，取得了很大的进步。近年来，国内企业在金属基板制造技术方面的创新成果显著，设备自动化程度大幅提高，国内金属基板逐步缩小与美国、日本等国外企业的技术差距。
（3）PCB行业
目前PCB行业格局分散，全球有两千余家PCB厂商，大部分PCB厂商生产规模较小。伴随着消费升级对新产品新技术的需求以及智能制造的广泛应用，拥有领先的产品设计与研发实力的大型PCB生产厂商竞争能力增强，行业集中度有望持续提高。另一方面，PCB产业持续向亚洲转移，特别是中国，2006年中国超越日本成为全球最大的PCB生产国。2024年，预计中国PCB总产值占全球总产值的比例将达到55.07%，中国PCB总产值份额进一步上升。
行业发展趋势
（1）电子电路铜箔行业受益于下游需求的增长，我国电子电路铜箔市场未来需求总体仍将保持增长，随着下游市场对电子电路铜箔产品性能要求日益提高，未来高性能电子电路铜箔需求增长将更为明显。
（2）铝基覆铜板行业
随着铝基覆铜板下游市场产业升级，下游客户对铝基覆铜板产品性能的要求日益提高，铝基覆铜板行业未来朝着高性能、环保发展的趋势愈加明显。
（3）PCB行业
随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移，我国已逐渐成为全球最为重要的电子信息产品生产基地。目前，电子产品主要呈现出两个明显的趋势：一是轻薄短小，二是高速高频，下游行业的应用需求对PCB的精细度和稳定性都提出了更高的要求，PCB行业将向高密度化、高性能化方向发展。
行业政策法规
《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》（2011年度）、《电子信息制造业“十二五”发展规划》、《电子基础材料和关键元器件“十二五”专项规划》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版）、《“十三五”材料领域科技创新专项规划》、《完善促进消费体制机制实施方案（2018-2020年）》、《战略性新兴产业分类（2018）》、《产业结构调整指导目录（2019年本）》、《鼓励外商投资产业目录（2020年版）》、《江西省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》、《数字经济及其核心产业统计分类（2021）》、《2021年度实施企业标准“领跑者”重点领域》、《关于开展2015年工业强基专项行动的通知》、《2015年原材料工业转型发展工作要点》、《国家标准化体系建设发展规划（2016-2020年）》、《国家重点支持的高新技术领域》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》、《增强制造业核心竞争力三年行动计划（2018-2020年）》、《产业结构调整指导目录（2019年本）》、《鼓励外商投资产业目录（2020年版）》、《江西省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》、《数字经济及其核心产业统计分类（2021）》、《2021年度实施企业标准“领跑者”重点领域》、《鼓励进口技术和产品目录（2016年版）》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版、《战略性新兴产业分类（2018）》、《印制电路板行业规范条件》、《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》、《产业结构调整指导目录（2019年本）》、《工业和信息化部关于推动5G加快发展的通知》、《关于促进消费扩容提质加快形成强大国内市场的实施意见》、《鼓励外商投资产业目录（2020年版）》、《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》、《江西省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》、《数字经济及其核心产业统计分类（2021）》、《2021年度实施企业标准“领跑者”重点领域》。公司发展战略
公司致力于成为电子材料领域领先企业，报告期内公司实施PCB产业链垂直一体化发展战略，立足电子电路铜箔行业，横向通过产能扩张、技术创新，加强企业规模效应，提高市场占有率，纵向通过向下打通产业链，强化产业协同效应，扩大品牌影响力，巩固与提升公司市场地位，推动企业做大做强。为实现公司战略目标，公司发行当年和未来三年将紧跟行业发展动态，调整、丰富产品结构；坚持技术创新，加大研发投入，优化生产工艺；引入智能化生产设备，扩大产能，加强规模效应，提高产品品质；深耕细作延伸产业链，强化产业协同效应；在巩固现有业务的同时，积极开拓国内外客户，不断提升产品的市场占有率和公司市场地位；健全人才引进和培养体系，完善绩效考核机制和人才激励政策，激发员工潜能；优化组织结构，提升管理效率，为公司稳定、快速、健康发展奠定坚实基础。
公司经营计划
1、产品研发计划为全面推进产品升级，进一步打开国内外高端产品市场，拓宽产品应用领域，公司将有计划、有方向地加大研发投入，引进和培养高水平研发人员，健全研发人员激励机制，激发研发人员潜能。
2、产能扩张计划
随着电子信息产业的不断发展，公司面临良好的市场发展机遇，拟运用本次发行募集资金建设年产10000吨高精度电解铜箔生产线，扩大产能，优化产品结构，培育新的利润增长点，进一步提高公司的市场地位。
3、业务拓展计划
经过多年发展，公司已经与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系，市场的知名度不断提高。为实现公司战略目标，公司将进一步加强业务团队建设，引进优秀的销售人才，扩大业务团队规模，积极开拓新客户，为公司新业务的开展奠定基础，进一步提高公司的市场占有率。
4、人力资源计划
公司将加强人才的引进和培养，尤其是研发及业务方面的高级人才，健全研发、管理和销售等各级人员的薪酬考核体系，完善激励制度，提高公司员工创造力，为公司的持续快速发展提供强大保障。
公司资金需求
年产10,000吨高精度电解铜箔项目、研发中心项目、补充流动资金。可能面对风险
一、创新和技术风险：（一）创新风险；（二）技术及产品开发风险；（三）核心技术人员流失风险
二、经营风险：
（一）公司业绩大幅下滑风险；（二）新增PCB业务导致原有客户流失的风险；（三）产品结构变化风险；（四）原材料价格波动风险；（五）供应商集中风险；（六）产品质量风险；（七）安全生产风险；（八）“新冠疫情”引致的经营风险
三、财务风险：
（一）税收优惠政策变化风险；（二）应收账款坏账风险；（三）毛利率大幅下滑风险；（四）存货跌价风险；（五）资产负债率较高风险；（六）资产抵押风险
四、募集资金运用风险：
（一）募集资金投资项目风险；（二）新增产能消化风险；（三）即期回报被摊薄风险
五、内控风险：
（一）实际控制人控制不当风险；（二）管理风险
六、其他风险：
（一）不可抗力风险；（二）发行失败风险；（三）股票价格波动风险；（四）限电举措可能影响公司正常生产经营的风险